SMT组装密度高：SMT贴片加工是目前流行的工艺，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。（2）适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给SMT贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是SMT贴片加工的优点中重要的一条。
SMT便于拆装：SMT贴片加工的优点中还有颇具特色的一点，就是便于拆装。总的来说，SMT贴片加工的优点很多，以上列举的只是很少的一部分。这不仅能提高生产效率，也使产品的售后服务更加简单。SMT贴片加工生产出的线路板都呈模块化，组装和拆卸都很方便，一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现，这就建立起了良好的市场基础。总的来说，SMT贴片加工的优点很多，以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业，也作为目前流行的工艺，SMT贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力！
SMT引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
（1）喷锡板，喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好；（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。贴片机易损耗品的及时更换，在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。