半导体工业中X-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
将X-ray应用于锂电池行业。
根据锂电池的内部结构可知，阴极封装在阳极中，中间隔离带用来防止阳极和阴极短路。如采用成品电池，其内部结构无法检测，因此采用无损探伤设备是合适的。检查阴极、阳极是否对准，确保隔离状态，是保证后续监测数据安全的关键。
因此，在部分行业，X-RAY检测设备检测这个过程也有叫做无损检测。采用高压冲击靶产生X射线穿透的方法检测电子元件、半导体封装产品的内部构造品质、SMT各种型式焊接质量等。无处不在的X-ray应用，有了x-ray探测设备，我们的生活工作才会更顺畅、方便。
X-ray可应用于各行各业及其检测特性
X射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。数字化射线检测技术主要包括X射线实时成像技术、X射线断层扫描CT成像检测技术、X射线微CT成像检测技术、X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。
x-ray无损伤检测又称无损伤检测，是指在不损伤被检测的情况下，利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化，检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。
*常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透i视检测等。