贴装
快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片，将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
经过十温区氮气炉设备
经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测
为了保障组装好的PCB板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。
如果您选择双面贴片加工，您的PCB装配报价可能变得昂贵。
原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加SMT机器编程，焊接模板制造等，这导致PCB组装成本的升级。
随着无铅装配选项的选择的增加，价格可能也会增加。 但是，我们只根据您的具体说明进行无铅装配。 无铅加工需要使用现代焊接系统和经验丰富的工程师，导致成本上升。
在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。
PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准
PCBA板焊点不良的评判标准如下：
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。