尺寸(mm) | 2.5×2.0×0.5(高:*大为0.55mm)。 | ||||
频带 | 12〜13MHz的 | 13〜16MHz的 | 16〜20MHz的 | 20〜30MHz的 | 30〜60MHz的 |
泛音秩序 | 根本 | ||||
串联电阻 | 200Ω*大。 | 100Ω*大。 | 80Ω*大。 | 60Ω*大。 | 40Ω*大。 |
频率公差 | ±10×10-6,±20×10-6,±30×10-6,±50×10-6(在25°C。) | ||||
频率 - 温度特性 | ±8×10-6,±20×10-6,±30×10-6,±50×10-6/ -10〜60℃下(参考文献至25℃。) | ||||
±12×10-6,±20×10-6,±30×10-6,±50×10-6/ -20〜70℃下(参考文献25°C。) | |||||
±15×10-6,±20×10-6,±30×10-6,±50×10-6/ -30〜85℃下(参考文献至25℃。) |
KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满**货时间和需求是你选择KDS品牌的或者伙伴.请有需求者找KDS晶振品牌正规的代理机构:深圳市金洛电子有限公司
晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致i晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求
包装:*小包装3000pcs/盘,10盘/盒,10盒/箱.
交期:有库存的情况下一般为23天
密封性:将谐振器浸在酒精中,加压3kg/cm2时间五分钟.
可焊性:从引脚末端至底部2-2.5mm放入,265℃±5℃的焊槽内,时间2±0.5秒.
耐焊接热:从引脚末端至底部2-2.5mm处放入,280℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒.
高温老化:120℃±2℃老化48小时,取出后常温下恢复2小时
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原文链接:http://www.ldsw.net/chanpin/show-169992.html,转载和复制请保留此链接。
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