半导体清洗剂报价询问报价「易弘顺电子」

半导体清洗剂报价询问报价「易弘顺电子」[易弘顺电子629c357]内容：2.2 污染的危害 污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆不良的问题；也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。

（1） 经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成分外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。

离子污染物主要有以下几种：FluxActivators 助焊剂活性剂Perspiration汗液IonicSurfactants离子表面活性剂EthanolaminesOrganicAcids有机酸Plating Chemistries电镀化学物质（2）非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物） PCBA上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。