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电子镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。其工艺流程一般如下：

1、表面处理：通常，电子镀膜之前，应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理，以保证镀件的整洁、干燥，避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料，如PE（聚乙烯）料等，还应对其进行改性，以达到镀膜的预期效果。

2、底涂：底涂施工时，可以采用喷涂，也可采用浸涂，具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定

这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。此外还可应用于PCB板镀膜隔纸,银粉镀膜，pogopin,probepin,probecard镀膜。

真空镀膜——也称为“薄膜技术”；或物理气相沉积 (PVD) — 在真空技术的各种应用中占有令人印象深刻的份额。在这篇博文中，我们分享了历史发展的概述、支持薄膜生成的各种基本原理以及涂层设备的总体布局。

薄膜是表面上的材料层，厚度远低于纳米，高可达微米。用薄膜涂覆设备有多种原因。举几个例子： 防止腐蚀的保护膜、珠宝或浴室配件上的装饰层、工具磨损保护、多层以改善眼睛镜片的光学性能、半导体或太阳能电池生产、触控面板生产、汽车行业的抬头显示器、反光灯的镜子、保鲜包装箔、建筑玻璃保温、指肠镜。(3)蒸发或溅射出来的制膜材料，在与待镀的工件生成薄膜的过程中，对其膜厚可进行比较的测量和控制，从而保证膜厚的均匀性。