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双面的组合工艺，这种工艺可能用的比较多，整个过程一步还是来料检测，二步就是PCB的b面的操作的，B面进行点贴片，然后进一步的贴片，接着就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。设计规则和限制要成功完成路由任务，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。

电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。清洗与检测清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

柔性电路板具有布线密度高，重量轻，厚度薄，弯曲性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方案。它可以自由弯曲，缠绕，折叠，可承受数百万的动态弯曲而不会损坏电线，可根据空间布局要求任意排列，并可在三维空间内任意移动和扩展，实现元件的集成装配和电线连接。电路板也广泛应用在孩子的各种机械玩具中，这种应用的电路板一般都会比较小，所以工作人员要注意线路固定。柔性电路板可以大大减小电子产品的尺寸和重量，适用于高密度，小型化，高可靠性的电子产品开发。

FPC板，也称为软板，柔性板和柔性电路板，是由柔性绝缘基板制成的高度柔性和优异的柔性印刷电路板。

确定PCB的层数

需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽，以实现所需的设计。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。

设计规则和限制

要成功完成路由任务，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类应具有优先权。优先级越高，规则越严格。经对照比较，确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的对SMT贴片加工产品的要求。规则涉及印刷线的宽度，大量通孔，平行度，信号线之间的相互作用以及层的限制，这对路由工具的性能具有很大影响。