这样才能够更加规范,在做的过程中也能够有效的避免很多其他的问题,让我们在制造生产的过程中少走一些弯路。
所以在做设计方案的时候应该及时的做到一些规范化,比如说线路孔的散热,具体的预留,还有一些标注的位置,可能只是设计的策划,必须要写上相应的参数,这样就可以减少对时间的使用。
既然要做smt贴片打样的工作,我们还应该提前做好一些适当的规划的工作过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免质量危害的发生。原文链接:http://www.ldsw.net/caigou/show-184782.html,转载和复制请保留此链接。
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