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碳和钢中某些合金元素化合形成各种碳化物，对钢的性能产生不同的影响。硅的导热性较差，硅含量较高的钢退火时表面容易脱碳。晶态硅具有金刚石晶格，硬而脆，熔点1410°C，沸点2355°C，密度2。所以加热时必须注意升温速度不宜太快。由于导热性差，钢内外温差较大，容易有开裂危险。

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硅原子有如此结构，所以有其一些特殊的性质：外层的4个价电子让硅原子处于亚稳定结构，这些价电子使硅原子相互之间以共价键结合，由于共价键比较结实，硅具有较高的熔点和密度；化学性质比较稳定，常温下很难与其他物质发生反应；硅晶体中没有明显的自由电子，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而增加，具有半导体性质。二是电导率和导电型号对杂质和外界因素(光、热、磁等)高度敏感。

高纯的单晶硅是重要的半导体材料。5kJ/mol第五电离能第六电离能第七电离能第八电离能第九电离能第十电离能16091kJ/mol19805kJ/mol23780kJ/mol29287kJ/mol33878kJ/mol38726kJ/mol。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管和各种集成电路（包括我们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，

有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。4、对主体合金进行调整一般高的流动性好点，我们日常用到的灰铸铁一般为亚共晶铸铁，碳当量高的话比较接近共晶点，流动性就好，因为接近共晶成分的灰铸铁熔点低。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数多，研究深、应用广的一类，约占总用量的90%以上。

有机硅材料具有独特的结构：

（1） Si原子上充足的将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；

（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；

（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。

（4） Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。